Perhimpunan PCB stesen pangkalan 5G

Butir-butir

Papan PCBA stesen pangkalan 5G mencapai prestasi tinggi dan kepelbagaian fungsional melalui bahan frekuensi tinggi dan reka bentuk yang dioptimumkan . mereka menyokong keperluan fungsi kompleks dan memastikan kestabilan peranti dan keberkesanan kos melalui bahan dan proses yang dioptimumkan

Pengkelasan produk

Peralatan Komunikasi PCBA

Share to

Hantar pertanyaan

Parameter asas

Perhimpunan PCB stesen asas 5G biasanya merupakan frekuensi tinggi, pelbagai lapisan PCB (sering 8-16 lapisan) yang direka untuk penghantaran isyarat RF dan pemprosesan data berkelajuan tinggi . Ia termasuk ICS, penguat kuasa, pemproses baseband, dan interface transceiver berkelajuan tinggi {{8}

Ciri -ciri

Menyokong MMWave dan Sub -6 Band Frekuensi GHz

Direka dengan bahan-bahan TG yang rendah dan tinggi untuk integriti isyarat

Lapisan kekonduksian terma yang tinggi untuk pelesapan haba

Susun atur EMI/EMC yang dioptimumkan untuk mengelakkan gangguan isyarat

Kelebihan

Membolehkan sambungan 5G berkelajuan tinggi yang stabil dan berkelajuan tinggi

Direka untuk operasi luar 24/7 dengan pemilihan bahan yang mantap

Mengurangkan kependaman dan meningkatkan throughput rangkaian

Sesuai dengan konfigurasi sel MIMO dan kecil

Aplikasi

Perhimpunan PCB stesen pangkalan 5G adalah teras peralatan infrastruktur telekom . ia digunakan di stesen asas makro, sel -sel kecil, dan nod pengkomputeran kelebihan untuk menyokong liputan rangkaian 5G yang boleh dipercayai dan cepat .

Sebagai kesimpulan, pemasangan PCB stesen pangkalan 5G berprestasi tinggi memastikan penghantaran isyarat yang cekap, kestabilan rangkaian, dan kebolehbagaian . memilih pemasangan PCB stesen asas 5G yang betul adalah kritikal untuk menyampaikan perkhidmatan tanpa wayar generasi akan datang dengan kehilangan isyarat minimum dan kecekapan maksimum {{5}